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封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体
拥有新的*机器设备，社会发展得到 了较大的权益。殊不知，电子工业生产的这类可燃性提高造成 了使用寿命结束(EOL)电子或电子废物难题的**升級。在垃圾处理场或初始回收工作中，有毒物质能够从旧电子设备释放出来到自然环境中。电子废物已经提高，接踵而来的是**合理的电子回收方案。依据全l球金融峰会今年一月的汇报电子废物现在是全世界提高更快的废物流，2018年可能有4，850万吨级废物。
微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核l心，电子元件回收，包括集成电路的设计、制造。集成电路(ic)常用基本概念有: 晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，武汉电子芯片回收，是常用的半导体材料，电子芯片回收公司，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的ic就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
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